Lắp ráp với bộ làm mát nhiệt điện siêu nhỏ

X-Meritan sản xuất các Bộ lắp ráp chính xác với Bộ làm mát nhiệt điện siêu nhỏ để loại bỏ tắc nghẽn nhiệt, rủi ro thoát khí và sự phức tạp trong lắp ráp liên quan đến việc lắp các bộ phận làm mát riêng biệt. Bằng cách tích hợp các phần tử micro-Peltier, đế đầu cắm tùy chỉnh (Kovar, CuW, HTCC/LTCC) và nhiệt điện trở phản hồi trong điều kiện phòng sạch, giải pháp này tạo thành một cụm phụ chìa khóa trao tay sẵn sàng để lắp khuôn. Làm mát điểm tích cực ngay bên dưới chip quang giúp giảm thiểu nhiễu tối trong mảng cảm biến và khóa các bước sóng phát xạ cho điốt laser công suất cao.

Định dạng gói & Kỹ thuật nền

Tiêu đề phác thảo bóng bán dẫn (TO-Can)

Được sử dụng rộng rãi trên các máy thu phát viễn thông, VCSEL và cảm biến quang phổ thu nhỏ. Đế tiêu đề được làm bằng thép Kovar hoặc niken/mạ vàng với hình dạng chốt tùy chỉnh (hình trụ, đầu dẹt hoặc đầu đinh) để hợp lý hóa việc liên kết dây bên trong.

Vỏ quang điện tử có tính toàn vẹn cao

Được thiết kế cho các tải nhiệt nhiều watt và dãy bộ tách sóng quang dày đặc trong đó độ cứng kết cấu và độ đồng phẳng chính xác là tối quan trọng.

Hiệu suất cốt lõi

Liên kết vi mô Eutectic: Các mô-đun phụ được hàn trực tiếp bằng phôi AuSn eutectic vào đầu gói, loại bỏ epoxit dẫn điện và tránh thoát khí hữu cơ trong các vòng đệm kín.

Giảm nhiễu tối: Làm mát điểm chủ động làm giảm nhiệt độ tiếp giáp mảng bộ tách sóng quang, giảm dòng nhiệt tối và cải thiện tỷ lệ tín hiệu trên nhiễu tổng thể (S/N).

Cấu hình khung dây dẫn linh hoạt: Các chân tiêu đề có thể được sửa đổi bằng các bề mặt phẳng hoặc các đầu nhọn để giảm độ tự cảm của vòng lặp và đơn giản hóa các quy trình liên kết dây tự động.

Khả năng phân tầng nhiều giai đoạn: Cung cấp cấu hình micro-TEC một giai đoạn đến 4 giai đoạn cho các ứng dụng yêu cầu chênh lệch làm mát sâu (ΔT>70∘C).

Bao bì đồng phát triển (JDP): Hỗ trợ kỹ thuật ứng dụng đầy đủ từ mô hình CAD nhiệt và lựa chọn vật liệu đến tạo mẫu nhanh và sản xuất khối lượng lớn.

Miền ứng dụng chính

Truyền thông quang học & Quang tử học

Cung cấp khả năng ổn định bước sóng cho các bộ thu phát TOSA/ROSA, laser EML và mạng DWDM bằng cách khóa nhiệt độ tiếp giáp laser trong các trường hợp nhiệt độ thay đổi.

Quang phổ hồng ngoại & XRF

Các cụm lắp ráp với Bộ làm mát nhiệt điện siêu nhỏ cung cấp nền tảng chất nền lạnh cho cảm biến huỳnh quang tia X (XRF) và cảm biến hồng ngoại không phân tán (NDIR), ngăn chặn sự trôi tín hiệu trong quá trình phân tích môi trường.

Laser công nghiệp công suất cao

Quản lý thông lượng nhiệt bên trong các gói Butterfly (BTF) và High Heat Load (HHL), duy trì chất lượng chùm tia và kéo dài tuổi thọ đi-ốt.

Cảm biến hàng không vũ trụ & quốc phòng

Làm mát cho mảng mặt phẳng tiêu (FPA), máy dò tầm nhìn ban đêm và cảm biến dẫn hướng quang học chịu rung động cơ học khắc nghiệt và sốc nhiệt.

Xác minh chất lượng

Đóng gói trong phòng sạch trong nhà: Tất cả các vị trí micro-TEC, liên kết dây và hoạt động bịt kín đều diễn ra trong môi trường được kiểm soát để ngăn chặn quá trình oxy hóa và giữ ẩm.

Sàng lọc thông số 100%: Mọi cụm lắp ráp với Bộ làm mát nhiệt điện siêu nhỏ đều trải qua thử nghiệm điện trở AC (Rac), điện trở cách điện, phản ứng nhiệt và dung sai kích thước trước khi vận chuyển.

Tính toàn vẹn của chuỗi cung ứng có thể theo dõi: Hợp tác trực tiếp với các nhà sản xuất tiêu đề đã được xác nhận đảm bảo độ bám dính khi mạ vàng, độ kín chân không và tuân thủ nghiêm ngặt các tiêu chuẩn ISO9001.

Câu hỏi thường gặp

Lợi ích của việc mua một TEC-on-header được lắp ráp sẵn so với việc lắp các TEC rời rạc trong nhà là gì?

Các cụm lắp ráp sẵn loại bỏ việc hàn vi mô thủ công phức tạp, đảm bảo tính toàn vẹn của liên kết eutectic đã được xác minh tại nhà máy (giảm thiểu Rth) và ngăn chặn ô nhiễm khí thoát ra bên trong các gói kín.

X-Meritan có thể gắn micro-TEC vào các tiêu đề tùy chỉnh do khách hàng cung cấp không?

Đúng. Thông qua chương trình Đóng gói Phát triển Chung (JDP) của chúng tôi, khách hàng có thể chọn từ các đầu nối Kovar/CuW tiêu chuẩn của chúng tôi hoặc vận chuyển vỏ độc quyền để tích hợp TEC nhà máy và liên kết dây.

Liên kết eutectic vàng-thiếc (AuSn) cải thiện độ tin cậy của gói như thế nào?

Không giống như chất kết dính hữu cơ hoặc chất hàn mềm tiêu chuẩn, liên kết eutectic AuSn mang lại độ dẫn nhiệt cao hơn, không thải khí hữu cơ và độ bền mối nối mạnh mẽ có thể chịu được các hoạt động gắn khuôn ở nhiệt độ cao ở hạ lưu.

Cần có dữ liệu gì để đánh giá thiết kế gói micro-TEC tùy chỉnh?

Vui lòng cung cấp kiểu gói mục tiêu (ví dụ: TO-8, BTF), tải nhiệt (Qc), chênh lệch nhiệt độ mục tiêu (ΔT), yêu cầu cấu hình chân cắm và giới hạn dòng điện/điện áp lái xe ưu tiên.