X‑Meritan sản xuất các Đầu cắm tùy chỉnh chuyên dụng với Bộ làm mát nhiệt điện để giải quyết tắc nghẽn nhiệt trong các thiết bị điện tử chính xác. Tích hợp các mô-đun micro Peltier, đầu cắm tùy chỉnh và điện trở nhiệt vào một cụm phụ duy nhất, giải pháp này cung cấp khả năng làm mát trực tiếp tại chỗ mà không cần keo hữu cơ hoặc vòng chất lỏng. Nó bảo vệ điốt laser, APD và cảm biến khỏi sự trôi bước sóng và nhiễu.
Việc gắn TEC rời rạc truyền thống trong bao bì quang học và vi điện tử gây ra khả năng chống tiếp xúc nhiệt cao, nguy cơ thoát khí dính bên trong các gói kín và việc lắp ráp thủ công phức tạp. Các Đầu cắm tùy chỉnh với Bộ làm mát nhiệt điện của X‑Meritan trực tiếp giải quyết các tắc nghẽn đóng gói này bằng cách kết hợp các mô-đun vi Peltier, đế đầu cắm tùy chỉnh và cảm biến nhiệt vào một cụm lắp ráp phụ duy nhất:
1. Không thoát khí trong Vỏ kín: Tất cả micro‑TEC đều được gắn trên đầu cắm bằng phương pháp hàn eutectic vàng-thiếc (AuSn) thay vì epoxit dẫn điện, ngăn chặn các hợp chất hữu cơ dễ bay hơi làm mờ cửa sổ quang học hoặc làm nhiễm bẩn các mặt laser.
2. Khả năng chịu nhiệt ở giao diện thấp: Việc hàn trực tiếp phần tử TEC vào đế của đầu gói sẽ tạo ra một đường dẫn nhiệt bằng kim loại, làm giảm đáng kể khả năng chịu nhiệt của điểm nối với vỏ (Rth).
3. Lắp ráp trơ có kiểm soát: Việc đặt khuôn, liên kết dây và bịt kín sơ bộ diễn ra trong môi trường khí trơ tự động để loại bỏ quá trình oxy hóa và bẫy hơi ẩm bên trong.
4. Mật độ cơ học cao: Bằng cách sử dụng các vật liệu ép đùn độc quyền, các thành phần vi mô mỏng tới 0,2mm có thể được đóng gói vào các không gian vỏ hạn chế như TO-46 hoặc các gói Butterfly thu nhỏ.
5. Định dạng phân phối linh hoạt: Được phân phối dưới dạng các tiêu đề bán thành phẩm (TEC liên kết sẵn sẵn sàng để khách hàng gắn khuôn và liên kết dây) hoặc các cụm lắp ráp phụ được hàn kín hoàn toàn theo yêu cầu về dây chuyền đóng gói tiếp theo của bạn.
Được thiết kế theo đơn đặt hàng, mỗi Đầu cắm tùy chỉnh với cụm Bộ làm mát nhiệt điện đều được khớp chính xác với bố cục quang học hoặc IC của bạn:
• Các kiểu gói tiêu đề: TO‑39, TO‑8, TO‑3, TO‑46, 14‑pin Butterfly (BTF), gói HỘP hoặc các tiêu đề bằng đồng/gốm tùy chỉnh.
• Chất nền & Lớp mạ: Gốm sứ Kovar, Copper‑vonfram (CuW), AlN/ với các lớp Au được mạ điện trên Ni để liên kết dây vàng.
• Tổ chức & Hình học TEC: Mô-đun vi mô một giai đoạn dành cho cấu trúc kim tự tháp vừa phải hoặc nhiều giai đoạn dành cho yêu cầu làm mát sâu (ΔT>70∘C).
• Cảm biến phản hồi tích hợp: Điện trở nhiệt NTC gắn trên bề mặt hoặc RTD PT100/PT1000 được đặt liền kề với đế lạnh để điều khiển vòng kín chặt chẽ.
• Giao diện điện: Số lượng chốt chì tùy chỉnh, bước mảng chốt, chiều dài dây dẫn và cách sắp xếp đệm liên kết dây.
Ổn định bước sóng cho bộ thu phát TOSA/ROSA, EML, laser bơm và các thành phần DWDM.
Kiểm soát nhiệt cho điốt quang tuyết lở (APD) và điốt laser xung chịu sự biến động của điều kiện môi trường xung quanh.
Điều chỉnh nhiệt độ dưới milimet trong PCR vi lỏng, quang phổ và cảm biến chip sinh học.
Làm mát tại chỗ cho IC công suất cao, dãy mặt phẳng tiêu cự (FPA) nhìn đêm và máy dò phân tích khí.
Đầu bọc gói hàng, micro‑TEC và cảm biến nhiệt độ được thiết kế và tích hợp thành một cụm phụ duy nhất.
Vật liệu nhiệt điện ép đùn trong nhà cung cấp độ bền cơ học đặc biệt cho các thiết kế TEC siêu mỏng và nhiều giai đoạn.
Liên kết eutectic và liên kết dây trong môi trường trơ đảm bảo độ tin cậy lâu dài và không thoát khí.
Hỗ trợ kỹ thuật hoàn chỉnh từ mô phỏng nhiệt và công cụ tùy chỉnh đến tạo mẫu mẫu và sản xuất quy mô đầy đủ.
Trả lời: Đầu cắm được tích hợp trước giúp loại bỏ việc hàn thủ công TEC với đầu cắm trong cơ sở của bạn, đảm bảo tính toàn vẹn của liên kết eutectic đã được kiểm nghiệm tại nhà máy và đảm bảo không thoát khí bên trong gói kín của bạn.
Đ: Vâng. Hầu hết khách hàng đặt hàng các đầu cắm bán thành phẩm có TEC liên kết trước và miếng liên kết dây. Bạn có thể tiến hành các thao tác gắn khuôn tiêu chuẩn, liên kết dây vàng và niêm phong nắp trực tiếp trên cụm lắp ráp phụ của chúng tôi.
Trả lời: Vật liệu Bi2Te3 ép đùn có độ bền cơ học và cấu trúc hạt mịn cao hơn đáng kể, cho phép cắt các phần tử TEC siêu mỏng (xuống tới 0,2 mm) mà không bị nứt trong quá trình đóng gói chịu áp lực cao.
Đáp: Cung cấp tải nhiệt mục tiêu (Qc), chênh lệch nhiệt độ yêu cầu (ΔT), kiểu vỏ hoặc kiểu CAD, phạm vi nhiệt độ môi trường và giới hạn truyền động điện. Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi sẽ tính toán mức độ phù hợp về nhiệt và đưa ra các bản vẽ tiêu đề được đề xuất.
Địa chỉ
Tòa nhà C2, Trung tâm R&F, Đường Shangpu, Quận Đài Giang, Thành phố Phúc Châu, Tỉnh Phúc Kiến, Trung Quốc
điện thoại
Bạn đã sẵn sàng bắt đầu dự án quản lý nhiệt tiếp theo hoặc yêu cầu báo giá cạnh tranh chưa? cácX-meritanĐội ngũ kỹ thuật và bán hàng luôn sẵn sàng phân tích các yêu cầu dự án của bạn, đề xuất các mẫu TEC tiêu chuẩn phù hợp hoặc thảo luận về các phương án sản xuất bộ làm mát nhiệt điện hoàn toàn tùy chỉnh.
Chỉ cần điền vào biểu mẫu yêu cầu các thông số vận hành của bạn—chẳng hạn như tải nhiệt, nhiệt độ môi trường, nhiệt độ phía lạnh mục tiêu, kích thước và khối lượng ước tính hàng năm.Các kỹ sư bán hàng kỹ thuật của chúng tôi sẽ xem xét các hạn chế về nhiệt của bạn và phản hồi bằng báo giá chi tiết cũng như đánh giá kỹ thuật trong vòng 24 giờ làm việc.
